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目前，包括床暗器的研究、设计、试制、生产检测与应用等诸项内容在内的传感器技术，已逐渐形成了一门相对独立的专门学科。一般情况下，由于传感器设置的场所并非理想，在温度、湿度、压力等效应的综合影响下，可引起传感器零点漂移和灵敏度的变化，已成为使用中的严重问题。虽然人们在传感器过程中，采取了温度补偿及密封防潮的措施，但它与应变片、粘帖胶本身的高兴能化、粘帖技术的和熟练、性体材料的选择及冷、热工艺的制定均有密切的关系，哪一方面都不能忽视，都需精心设计和。
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。
数字输出传感器与数字信号驱动的其它激励器一样，常用于各类工业应用中。我们可很容易的找到数字输出的各类传感器，包括温度、流量、压力、速度等，它们具有各种格式的数字信号输出。数字传感器是一种仅产生二值输出的传感器，相比于模拟输出传感器输出一定范围内连续变化的值，数字输出仅为“0”或“1”。数字传感器 简单的例子是触点关。典型的触点关是一个无限电阻的路电路，当按下关后则变为阻抗为零的电路。1.1干节点（通断信号）干接点（DryContact），相对于湿接点而言，也被称之为干触点，是一种无源关，具有闭合和断的2种状态，2个节点之间没有极性，可以互换。
HALL环方案HALL闭环方案HALL环电流传感器的确有一定的经济性，但是其较肥大的体积，要占用很大空间也越来越受到工程师的诟。尤其是在电动汽车行业，动力模块的小型化是各家车厂都竞相研究的方向。本文介绍一种电动汽车芯片级的检测方案----TMR（穿隧磁阻效应），这种方案可实现级小体积的芯片来检测铜排或者导线上电流，其精度、线性度、响应速度和温漂特性可以媲美HALL闭环方案，而且该方案的成本甚至比HALL环方案还有优势。
在孔板流量测量的不确定度时，也只能以一定的置信度给出一定的不确定度范围。实流检定尤其是在线实流检定准确性、一致性、溯源性和试验性等计量特点，能实现真正的流量测量仪表校准或赋值，能保证量值传递或溯源性的连续和封闭。离线检定给出流量仪表在检定条件下的误差值或流量计系数，但因其实际操作条件和条件不同于检定条件，介质的有关物性参数甚至介质本身也有所不同，实际上这种检定不是真正意义上的校准或赋值。
仪器结构的不同气体检测仪结构较简单，只包括探头(传感器)及传感器信号转换电路部分。而气体分析仪不仅在内部装有探头(传感器)而且还有一整套气路系统，即将样气引入到仪器内部，并且再引出仪器放空或的气路系统。气体分析仪检测方式不同气体检测报仪利用探头直接暴露在被测的空气中或样气环境中进行检测。而气体分析仪是将被测气体(样气)通过特殊方式引入到仪器内部进行测定，然后再引出仪器外放空。气体检测仪对测定条件的控制方式不同气体检测报仪不设有样气工艺技术条件的调整及控制部分，同时也完全不考虑样气存在的环境条件，直接进行检测。
现在是时候采用新的架构方法，使IIoT可以在雾计算中充分发挥其潜能。图1:图中显示了OpenFog架构的8支柱模型，包括安全性、可扩展性、放性、自主性、可靠性/可用性/可服务性（RAS）、灵活性、层次结构和可编程性。本文图片来源:OpenFog联盟定义雾计算雾计算是为数据密集、高性能计算、高风险环境而设计的。雾是一种新兴的分布式体系架构，它在云和与之相连接的设备之间架起桥梁，而不需要在现场和工厂中建立 的云连接。
